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    产品简介：安建科技推出的IGBT采用先进的沟槽-场截止型(Trench-FS)结构，采用”Taiko”薄片晶圆加工技术，创新的精细沟槽结构，降低芯片导通及开关能量损耗，通过改进芯片元胞设计，保证IGBT器件的耐用性以及高的短路电流能力，独特的耐压结构设计，保证器件的高可靠性。 安建已量产 1200V-25A EasyPIM™ 1B IGBT 模块及 1200V-50A EasyPIM™ 2B IGBT 模块，能够与国外最先进的第七代IGBT模块实现Pin-to-Pin替代
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